Papan Pembawa Kit Pengembangan TC-PX30 Untuk Lubang Stempel

Papan Pembawa Kit Pengembangan TC-PX30 Untuk Lubang Stempel
Papan pengembangan Rockchip TC-PX30 terdiri dari SOM lubang cap TC-PX30 dan papan pembawa.
Sistem TC-PX30 pada modul didasarkan pada prosesor A35 quad-core Rockchip PX30 64 bit. Frekuensi hingga 1.3GHz. Terintegrasi dengan prosesor grafis ARM Mali-G31, mendukung OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0, OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 dan decoding video H.265. Ini dirancang dengan 1GB/2GB LPDDR3, 8GB/16GB/32GB eMMC

mengirimkan permintaan

Deskripsi Produk

Papan Pengembangan Rockchip TC-PX30 (Papan pembawa Kit Pengembangan TC-PX30)

1. Papan Pembawa Kit Pengembangan TC-PX30 Untuk Pengenalan Lubang Stempel
Papan Pengembangan Rockchip TC-PX30 (Papan pembawa Kit Pengembangan TC-PX30)
Papan pengembangan TC-PX30 terdiri dari SOM lubang cap TC-PX30 dan papan pembawa.

Sistem TC-PX30 pada modul didasarkan pada prosesor A35 quad-core Rockchip PX30 64 bit. Frekuensi hingga 1.3GHz. Terintegrasi dengan prosesor grafis ARM Mali-G31, mendukung OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0, OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 dan decoding video H.265. Ini dirancang dengan 1GB/2GB LPDDR3, 8GB/16GB/32GB eMMC,

TC-PX30 carrier board Antarmuka: 4G LTE, OTG, USB2.0, 100M Ethernet, WIFI, bluetooth, input/output audioideo, G-Sensor, tampilan RGB, tampilan LVDS/MIPI, kamera MIPI, slot kartu TF, GPIO yang diperluas.

Mendukung Android8.1, Linux dan Ubuntu OS. Kode sumber terbuka.

papan inti dan papan pengembangan platform sumber terbuka thinkcore. Rangkaian lengkap solusi layanan kustomisasi perangkat keras dan perangkat lunak thinkcore berdasarkan Rockchip socs mendukung proses desain pelanggan, dari tahap pengembangan paling awal hingga produksi massal yang sukses.

Jasa Desain Papan
Membangun papan pembawa yang disesuaikan sesuai dengan kebutuhan pelanggan
Integrasi SoM kami di perangkat keras pengguna akhir untuk pengurangan biaya dan footprint yang lebih rendah serta memperpendek siklus pengembangan

Layanan Pengembangan Perangkat Lunak
Firmware, Driver Perangkat, BSP, Middleware
Porting ke lingkungan pengembangan yang berbeda
Integrasi ke platform target

Layanan Manufaktur
Pengadaan komponen
Kuantitas produksi dibangun
Pelabelan khusus
Solusi turn-key lengkap

Litbang Tertanam
Teknologi
â€“ OS tingkat rendah: Android dan Linux, untuk menghadirkan perangkat keras Geniatech
â€“ Porting driver: Untuk perangkat keras yang disesuaikan, membangun perangkat keras yang berfungsi di tingkat OS
â€“ Alat keamanan dan otentik: Untuk memastikan perangkat keras bekerja dengan cara yang benar

2. Papan Pembawa Kit Pengembangan TC-PX30 Untuk Parameter Lubang Stempel (Spesifikasi)

Parameter
Penampilan			Lubang stempel SOM + papan pembawa
Ukuran			185.5mm * 110.6mm
Lapisan			SOM6-lapisan/papan pembawa 4-lapisan
Sistem konfigurasi
CPU	Rockchip PX30, Quad core A35 1.3GHz
RAM	Default 1GB LPDDR3, 2GB opsional
EMMC	4 GB/8 GB/16 GB/32 GB emmc opsional (default 8 GB)
IC daya	RK809
Parameter antarmuka
Menampilkan		RGB, LVDS/MIPI
Menyentuh		I2C/USB
audio		AC97/IIS, dukungan merekam dan bermain
SD		1 saluran SDIO
Ethernet		100M
USB HOST		3 saluran HOST2.0
USB OTG		1 saluran OTG2.0
UART		2 saluran uart, mendukung kontrol aliran uart
PWM		1 saluran keluaran PWM
IIC		4 saluran keluaran IIC
IR		1
ADC		1 saluran ADC
Kamera		1 saluran MIPI CSI
4G		1 slot
WIFI/BT		1
GPIO		2
Input daya		2 slot, 12V
Masukan Daya RTC		1 slot
Keluaran daya		12V/5V/3.3V

3. Papan Pembawa Kit Pengembangan TC-PX30 Untuk Fitur Dan Aplikasi Lubang Stempel
Papan Pengembangan Rockchip TC-PX30 (Papan pembawa Kit Pengembangan TC-PX30)
Fitur SOM TC-PX30:
â— Fungsi yang kuat, antarmuka yang kaya, aplikasi yang luas.
â— Mendukung Android8.1, Linux, OS Ubuntu. Kode sumber terbuka.
â— Ukurannya hanya 185.5mm * 110.6mm, papan yang stabil dan andal untuk produk.
Skenario aplikasi
TC-PX30 cocok untuk peralatan AIOT, kontrol kendaraan, peralatan game, peralatan display komersial, peralatan medis, mesin penjual otomatis, komputer industri, dll.

4. Papan Pembawa Kit Pengembangan TC-PX30 Untuk Detail Lubang Stempel
Penampilan SOM

Papan Pengembangan Rockchip TC-PX30 (Papan pembawa Kit Pengembangan TC-PX30) Penampilan

Papan Pengembangan Rockchip TC-PX30 (Papan pembawa Kit Pengembangan TC-PX30)
Definisi PIN

Tidak.#	Sinyal	Tidak.#	Sinyal
1	GPIO0_A5	19	LCDC_VSYNC
2	I2C1_SCL	20	LCDC_DEN
3	I2C1_SDA	21	LCDC_D0
4	GPIO0_B4	22	LCDC_D1
5	PWM1	23	LCDC_D2
6	VCC3V3_LCD	24	LCDC_D3
7	LVDS_TX0N	25	LCDC_D4
8	LVDS_TX0P	26	LCDC_D5
9	LVDS_TX1N	27	LCDC_D6
10	LVDS_TX1P	28	LCDC_D7
11	LVDS_CLKN	29	LCDC_D8
12	LVDS_CLKP	30	LCDC_D9
13	LVDS_TX2N	31	LCDC_D10
14	LVDS_TX2P	32	LCDC_D11
15	LVDS_TX3N	33	LCDC_D12
16	LVDS_TX3P	34	LCDC_D13
17	LCDC_CLK	35	LCDC_D14
18	LCDC_HSYNC	36	LCDC_D15
Tidak.#	Sinyal	Tidak.#	Sinyal
37	LCDC_D16	55	SDIO_CLK
38	LCDC_D17	56	SDIO_CMD
39	LCDC_D18	57	SDIO_D3
40	LCDC_D19	58	SDIO_D2
41	LCDC_D20	59	GPIO0_B3
42	LCDC_D21	60	GPIO0_B2
43	LCDC_D22	61	GPIO0_A1
44	LCDC_D23	62	GPIO2_B0
45	GPIO0_B5	63	GPIO0_A2
46	GPIO2_B4	64	I2C0_SCL_PMIC
47	GPIO0_A0	65	I2C0_SDA_PMIC
48	UART1_CTS	66	PDM_CLK0
49	UART1_RXD	67	I2S1_SDO
50	UART1_TXD	68	I2S1_SDI
51	UART1_RTS	69	I2S1_LRCK
52	CLKOUT_32K	70	I2S1_SCLK
53	SDIO_D1	71	I2S1_MCLK
54	SDIO_D0	72	GND
Tidak.#	Sinyal	Tidak.#	Sinyal
73	MIC2_IN	91	GPIO2_B6
74	MIC1_IN	92	I2C2_SDA
75	HP_SNS	93	I2C2_SCL
76	HPR	94	MIPI_CLKO
77	HPL	95	VCC2V8_DVP
78	SPKP_OUT	96	VCC1V8_DVP
79	SPKN_OUT	97	RMII_RST
80	GND	98	RMII_CLK
81	MIPI_CSI_D3N	99	MAC_MDC
82	MIPI_CSI_D3P	100	RMII_MDIO
83	MIPI_CSI_D2N	101	RMII_RXDV
84	MIPI_CSI_D2P	102	RMII_RXER
85	MIPI_CSI_CLKN	103	RMII_RXD1
86	MIPI_CSI_CLKP	104	RMII_RXD0
87	MIPI_CSI_D1P	105	RMII_TXD0
88	MIPI_CSI_D1N	106	RMII_TXD1
89	MIPI_CSI_D0P	107	RMII_TXEN
90	MIPI_CSI_D0N	108	GND
Tidak.#	Sinyal	Tidak.#	Sinyal
109	VCC5V0_SYS	127	FLASH_WRN
110	VCC5V0_SYS	128	FLASH_CS1
111	GND	129	FLASH_RDN
112	GND	130	SDMMC0_D2
113	EXT_EN	131	SDMMC0_D3
114	VCC5V0_HOST	132	SDMMC0_CMD
115	VCC_RTC	133	VCC_SD
116	VCC3V3_SYS	134	SDMMC0_CLK
117	VCC3V0_PMU	135	SDMMC0_D0
118	VCC_1V8	136	SDMMC0_D1
119	OTG_DP	137	SDMMC0_DET
120	OTG_DM	138	RESET_KEY
121	USB_ID	139	KUNCI KEKUATAN
122	USB_DET	140	ADC0
123	USB_HOST_DM	141	ADC1
124	USB_HOST_DP	142	ADC2
125	FLASH_CS0	143	IR_IN / PWM3
126	FLASH_CLE	144	GPIO0_B7

Deskripsi Antarmuka Perangkat Keras Papan Pengembangan

Papan pengembangan TC-PX30

Detail antarmuka
TIDAK.#	Nama	Keterangan
€ 1ã€‘	12V IN	Masukan daya 12V
€ 2ã€‘	RTC Bat	Masukan daya RTC
€ 3ã€‘	Kunci RST	Setel ulang kunci
€ 4ã€‘	Perbarui Kunci	Perbarui kunci
€ 5ã€‘	Tombol Fungsi	Tombol fungsi
€ 6ã€‘	Kunci PWR	Kunci kekuatan
€ 7ã€‘	IR	IR menerima
€ 8ã€‘	Kamera CSI	Kamera MIPI CSI
€ 9ã€‘	MIPI/LVDS	Tampilan MIPI/LVDS
€ 10ã€‘	LCD RGB	tampilan RGB
€ 11ã€‘	G-sensor	G-sensor
€ 12ã€‘	slot TF	slot kartu TF
€ 13ã€‘	slot SIM	Slot Kartu SIM 4G
€ 14ã€‘	Eksteral & Jejak Semut	Antena Wifi/BT, termasuk onboard dan soket
€ 15ã€‘	WIFI/BT	Modul WIFI/BT AP6212
€ 16ã€‘	Modul 4G	Slot modul PCIE 4G
€ 17ã€‘	GPIO	Ekspansi GPIO
€ 18ã€‘	UART3	Uart3ï¼Œtingkat ttl
€ 19ã€‘	Debug Com	Debug UART
€ 20ã€‘	Mati Listrik	Keluaran daya
€ 21ã€‘	LED	Kontrol LED oleh GPIO
€ 22ã€‘	MIC	Masukan audio
€ 23ã€‘	SPK	keluaran pengeras suara
€ 24ã€‘	HeadPhone	Keluaran audio earphone
€ 25ã€‘	ETH RJ45	100M Ethernet RJ45
€ 26ã€‘	USB2.0 X 3	3 * USB2.0 HOST TypeA
€ 27ã€‘	OTG	USB mini OTG
€ 28ã€‘	Papan Inti TC-PX30	TC-PX30 SOM

5. Papan Pembawa Kit Pengembangan TC-PX30 Untuk Kualifikasi Lubang Stempel
Pabrik produksi memiliki jalur penempatan otomatis yang diimpor oleh Yamaha, penyolderan gelombang selektif Essa Jerman, inspeksi pasta solder 3D-SPI, AOI, X-ray, stasiun pengerjaan ulang BGA dan peralatan lainnya, dan memiliki aliran proses dan manajemen kontrol kualitas yang ketat. Pastikan keandalan dan stabilitas papan inti.

6.Kirim, Pengiriman, dan Penyajian
Platform ARM yang saat ini diluncurkan oleh perusahaan kami termasuk solusi RK (Rockchip) dan Allwinner. Solusi RK termasuk RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Solusi Allwinner termasuk A64; bentuk produk termasuk papan inti, papan pengembangan, motherboard kontrol industri, papan terintegrasi kontrol industri dan produk lengkap. Ini banyak digunakan dalam tampilan komersial, mesin iklan, pemantauan gedung, terminal kendaraan, identifikasi cerdas, terminal IoT cerdas, AI, Aiot, industri, keuangan, bandara, bea cukai, polisi, rumah sakit, rumah pintar, pendidikan, elektronik konsumendll.

Papan inti dan papan pengembangan platform open source Thinkcore. Rangkaian lengkap solusi layanan kustomisasi perangkat keras dan perangkat lunak Thinkcore berdasarkan Rockchip socs mendukung proses desain pelanggan, dari tahap pengembangan paling awal hingga produksi massal yang sukses.

Jasa Desain Papan
Membangun papan pembawa yang disesuaikan sesuai dengan kebutuhan pelanggan
Integrasi SoM kami di perangkat keras pengguna akhir untuk pengurangan biaya dan footprint yang lebih rendah serta memperpendek siklus pengembangan

Layanan Pengembangan Perangkat Lunak
Firmware, Driver Perangkat, BSP, Middleware
Porting ke lingkungan pengembangan yang berbeda
Integrasi ke platform target

Layanan Manufaktur
Pengadaan komponen
Kuantitas produksi dibangun
Pelabelan khusus
Solusi turn-key lengkap

Litbang Tertanam
Teknologi
â€“ OS tingkat rendah: Android dan Linux, untuk menghadirkan perangkat keras Geniatech
â€“ Porting driver: Untuk perangkat keras yang disesuaikan, membangun perangkat keras yang berfungsi di tingkat OS
â€“ Alat keamanan dan otentik: Untuk memastikan perangkat keras bekerja dengan cara yang benar

Informasi perangkat lunak dan perangkat keras
Papan inti menyediakan diagram skematik dan diagram nomor bit, papan bawah papan pengembangan menyediakan informasi perangkat keras seperti file sumber PCB, paket perangkat lunak SDK sumber terbuka, panduan pengguna, dokumen panduan, patch debugging, dll.

7.FAQ
1. Apakah Anda memiliki dukungan? Apa jenis dukungan teknis yang ada?
Balasan Thinkcore: Kami menyediakan kode sumber, diagram skematik, dan manual teknis untuk papan pengembangan papan inti.
Ya, dukungan teknis, Anda dapat mengajukan pertanyaan melalui email atau forum.

Lingkup dukungan teknis
1. Pahami sumber daya perangkat lunak dan perangkat keras apa yang disediakan di papan pengembangan
2. Bagaimana menjalankan program pengujian yang disediakan dan contoh untuk membuat papan pengembangan berjalan normal
3. Cara mengunduh dan memprogram sistem pembaruan
4. Tentukan apakah ada kesalahan. Masalah-masalah berikut tidak termasuk dalam lingkup dukungan teknis, hanya diskusi teknis yang disediakan
â‘´. Bagaimana memahami dan memodifikasi kode sumber, membongkar sendiri dan meniru papan sirkuit
â‘µ. Bagaimana mengkompilasi dan mentransplantasikan sistem operasi
â‘¶. Masalah yang dihadapi pengguna dalam pengembangan diri, yaitu masalah kustomisasi pengguna
Catatan: Kami mendefinisikan "kustomisasi" sebagai berikut: Untuk mewujudkan kebutuhan mereka sendiri, pengguna merancang, membuat atau memodifikasi sendiri kode program dan peralatan apa pun.

2. Bisakah Anda menerima pesanan?
Thinkcore menjawab:
Layanan yang kami sediakan: 1. Kustomisasi sistem; 2. Sistem menjahit; 3. Mendorong pengembangan; 4. Peningkatan firmware; 5. Desain skema perangkat keras; 6. Tata Letak PCB; 7. Peningkatan sistem; 8. Pembangunan lingkungan pembangunan; 9. Metode debugging aplikasi; 10. Metode pengujian. 11. Layanan yang lebih disesuaikanâ”‰

3. Detail apa yang harus diperhatikan saat menggunakan papan inti android?
Produk apa pun, setelah periode penggunaan, akan memiliki beberapa masalah kecil semacam ini atau itu. Tentu saja, papan inti android tidak terkecuali, tetapi jika Anda memelihara dan menggunakannya dengan benar, perhatikan detailnya, dan banyak masalah dapat diselesaikan. Biasanya memperhatikan sedikit detail, Anda dapat membawa banyak kenyamanan bagi diri Anda sendiri! Saya yakin Anda pasti akan mau mencoba. .

Pertama-tama, saat menggunakan papan inti android, Anda perlu memperhatikan rentang tegangan yang dapat diterima oleh setiap antarmuka. Pada saat yang sama, pastikan kecocokan konektor dan arah positif dan negatif.

Kedua, penempatan dan transportasi papan inti android juga sangat penting. Itu perlu ditempatkan di lingkungan yang kering dan kelembaban rendah. Pada saat yang sama, perlu memperhatikan tindakan anti-statis. Dengan cara ini, papan inti android tidak akan rusak. Ini dapat menghindari korosi pada papan inti android karena kelembaban tinggi.

Ketiga, bagian internal papan inti android relatif rapuh, dan pemukulan atau tekanan yang berat dapat menyebabkan kerusakan pada komponen internal papan inti android atau pembengkokan PCB. sehingga. Cobalah untuk tidak membiarkan papan inti android terkena benda keras saat digunakan

4. Berapa banyak jenis paket yang umumnya tersedia untuk papan inti tertanam ARM?
Papan inti tertanam ARM adalah motherboard elektronik yang mengemas dan merangkum fungsi inti PC atau tablet. Sebagian besar papan inti tertanam ARM mengintegrasikan CPU, perangkat penyimpanan, dan pin, yang terhubung ke backplane pendukung melalui pin untuk mewujudkan chip sistem di bidang tertentu. Orang sering menyebut sistem seperti itu sebagai komputer mikro chip tunggal, tetapi seharusnya lebih tepat disebut sebagai platform pengembangan tertanam.

Karena papan inti mengintegrasikan fungsi umum inti, ia memiliki keserbagunaan sehingga papan inti dapat menyesuaikan berbagai bidang belakang yang berbeda, yang sangat meningkatkan efisiensi pengembangan motherboard. Karena papan inti tertanam ARM dipisahkan sebagai modul independen, itu juga mengurangi kesulitan pengembangan, meningkatkan keandalan, stabilitas dan pemeliharaan sistem, mempercepat waktu ke pasar, layanan teknis profesional, dan mengoptimalkan biaya produk. Hilangnya fleksibilitas.

Tiga karakteristik utama dari papan inti ARM adalah: konsumsi daya yang rendah dan fungsi yang kuat, set instruksi ganda 16-bit/32-bit/64-bit dan banyak mitra. Ukuran kecil, konsumsi daya rendah, biaya rendah, kinerja tinggi; mendukung set instruksi ganda Thumb (16-bit)/ARM (32-bit), kompatibel dengan perangkat 8-bit/16-bit; sejumlah besar register digunakan, dan kecepatan eksekusi instruksi lebih cepat; Sebagian besar operasi data diselesaikan dalam register; mode pengalamatan fleksibel dan sederhana, dan efisiensi eksekusi tinggi; panjang instruksi adalah tetap.

Produk papan inti tertanam seri AMR Si NuclearTeknologi memanfaatkan keunggulan platform ARM ini dengan baik. Komponen CPU CPU adalah bagian terpenting dari papan inti, yang terdiri dari unit aritmatika dan pengontrol. Jika papan inti RK3399 membandingkan komputer dengan seseorang, maka CPU adalah jantungnya, dan peran pentingnya dapat dilihat dari sini. Apa pun jenis CPU, struktur internalnya dapat diringkas menjadi tiga bagian: unit kontrol, unit logika, dan unit penyimpanan.

Ketiga bagian ini saling berkoordinasi untuk menganalisis, menilai, menghitung, dan mengontrol kerja terkoordinasi dari berbagai bagian komputer.

Memori Memori adalah komponen yang digunakan untuk menyimpan program dan data. Untuk komputer, hanya dengan memori yang dapat memiliki fungsi memori untuk memastikan operasi normal. Ada banyak jenis penyimpanan, yang dapat dibagi menjadi penyimpanan utama dan penyimpanan tambahan sesuai dengan penggunaannya. Penyimpanan utama juga disebut penyimpanan internal (disebut sebagai memori), dan penyimpanan tambahan juga disebut penyimpanan eksternal (disebut sebagai penyimpanan eksternal). Penyimpanan eksternal biasanya berupa media magnetik atau optical disk, seperti hard disk, floppy disk, kaset, CD, dll, yang dapat menyimpan informasi dalam waktu yang lama dan tidak mengandalkan listrik untuk menyimpan informasi, tetapi digerakkan oleh komponen mekanis, yaitu kecepatannya jauh lebih lambat daripada CPU.

Memori mengacu pada komponen penyimpanan pada motherboard. Ini adalah komponen yang langsung berkomunikasi dengan CPU dan menggunakannya untuk menyimpan data. Ini menyimpan data dan program yang sedang digunakan (yaitu, dalam eksekusi). Esensi fisiknya adalah satu atau lebih kelompok. Sirkuit terintegrasi dengan fungsi input dan output data dan penyimpanan data. Memori hanya digunakan untuk menyimpan program dan data sementara. Begitu listrik dimatikan atau terjadi pemadaman listrik, program dan data di dalamnya akan hilang.

Ada tiga opsi untuk koneksi antara papan inti dan papan bawah: konektor papan-ke-papan, jari emas, dan lubang stempel. Jika solusi konektor board-to-board diadopsi, keuntungannya adalah: mudah dicolokkan dan dicabut. Tetapi ada kekurangan sebagai berikut: 1. Kinerja seismik yang buruk. Konektor papan-ke-papan mudah dilonggarkan oleh getaran, yang akan membatasi penerapan papan inti pada produk otomotif. Untuk memperbaiki papan inti, metode seperti mengeluarkan lem, memasang sekrup, menyolder kawat tembaga, memasang klip plastik, dan menekuk penutup pelindung dapat digunakan. Namun, masing-masing dari mereka akan mengekspos banyak kekurangan selama produksi massal, yang mengakibatkan peningkatan tingkat cacat.

2. Tidak dapat digunakan untuk produk tipis dan ringan. Jarak antara papan inti dan pelat bawah juga meningkat menjadi setidaknya 5mm, dan papan inti seperti itu tidak dapat digunakan untuk mengembangkan produk tipis dan ringan.

3. Operasi plug-in kemungkinan akan menyebabkan kerusakan internal pada PCBA. Area papan inti sangat besar. Ketika kita menarik keluar papan inti, pertama-tama kita harus mengangkat satu sisi dengan kekuatan, dan kemudian menarik sisi lainnya. Dalam proses ini, deformasi papan inti PCB tidak dapat dihindari, yang dapat menyebabkan pengelasan. Cedera internal seperti retak titik. Sambungan solder yang retak tidak akan menyebabkan masalah dalam jangka pendek, tetapi dalam penggunaan jangka panjang, sambungan tersebut dapat secara bertahap menjadi tidak dapat dihubungi karena getaran, oksidasi, dan alasan lainnya, membentuk sirkuit terbuka dan menyebabkan kegagalan sistem.

4. Tingkat cacat produksi massal patch tinggi. Konektor board-to-board dengan ratusan pin sangat panjang, dan kesalahan kecil antara konektor dan PCB akan menumpuk. Pada tahap penyolderan reflow selama produksi massal, tegangan internal dihasilkan antara PCB dan konektor, dan tegangan internal ini terkadang menarik dan merusak PCB.

5. Kesulitan dalam pengujian selama produksi massal. Bahkan jika konektor papan-ke-papan dengan jarak 0,8 mm digunakan, masih tidak mungkin untuk langsung menghubungi konektor dengan bidal, yang membawa kesulitan pada desain dan pembuatan perlengkapan uji. Meskipun tidak ada kesulitan yang tidak dapat diatasi, semua kesulitan pada akhirnya akan dimanifestasikan sebagai peningkatan biaya, dan wol harus berasal dari domba.

Jika solusi jari emas diadopsi, keuntungannya adalah: 1. Sangat nyaman untuk memasang dan mencabut. 2. Biaya teknologi jari emas sangat rendah dalam produksi massal.

Kekurangannya adalah: 1. Karena bagian jari emas perlu dilapis emas, harga proses jari emas sangat mahal ketika outputnya rendah. Proses produksi pabrik PCB murah tidak cukup baik. Ada banyak masalah dengan papan dan kualitas produk tidak dapat dijamin. 2. Tidak dapat digunakan untuk produk tipis dan ringan seperti konektor board-to-board. 3. Papan bawah membutuhkan slot kartu grafis notebook berkualitas tinggi, yang meningkatkan biaya produk.

Jika skema lubang stempel diadopsi, kerugiannya adalah: 1. Sulit untuk dibongkar. 2. Area papan inti terlalu besar, dan ada risiko deformasi setelah penyolderan reflow, dan penyolderan manual ke papan bawah mungkin diperlukan. Semua kekurangan dari dua skema pertama tidak ada lagi.

5. Maukah Anda memberi tahu saya waktu pengiriman papan inti?
Thinkcore menjawab: Pesanan sampel batch kecil, jika ada stok, pembayaran akan dikirim dalam waktu tiga hari. Pesanan dalam jumlah besar atau pesanan khusus dapat dikirim dalam waktu 35 hari dalam keadaan normal

Tag Panas: TC-PX30 Development Kit Carrier Board Untuk Lubang Stempel, Produsen, Pemasok, Cina, Beli, Grosir, Pabrik, Buatan China, Harga, Kualitas, Terbaru, Murah

Tag Produk

Kategori Terkait

Produk-produk terkait

Papan Pembawa Kit Pengembangan TC-PX30 Untuk Lubang Stempel

mengirimkan permintaan

Papan Pembawa Kit Pengembangan PX30

Papan Pembawa Kit Pengembangan RK3399

Papan Pembawa Kit Pengembangan RV1126

Papan Pembawa Kit Pengembangan RK3568

Papan Pembawa Kit Pengembangan RK3566

Papan Pembawa Kit Pengembangan RK3588