Metode Perawatan Permukaan Papan Sirkuit PCB (2)

1. Perataan udara panas Perataan udara panas digunakan untuk mendominasiPCBproses perawatan permukaan. Pada 1980-an, lebih dari tiga perempat PCB menggunakan proses perataan udara panas, tetapi industri telah mengurangi penggunaan proses perataan udara panas dalam sepuluh tahun terakhir. Diperkirakan sekitar 25%-40% PCB saat ini menggunakan udara panas. Proses leveling. Proses perataan udara panas kotor, tidak menyenangkan, dan berbahaya, sehingga tidak pernah menjadi proses favorit, tetapi perataan udara panas adalah proses yang sangat baik untuk komponen dan kabel yang lebih besar dengan jarak yang lebih besar.
PCB, kerataan perataan udara panas akan mempengaruhi perakitan selanjutnya; oleh karena itu, papan HDI umumnya tidak menggunakan proses perataan udara panas. Dengan kemajuan teknologi, proses perataan udara panas yang cocok untuk merakit QFP dan BGA dengan pitch yang lebih kecil telah muncul di industri, tetapi aplikasi praktisnya lebih sedikit. Saat ini, beberapa pabrik menggunakan pelapisan organik dan proses nikel/emas celup tanpa listrik alih-alih proses perataan udara panas; perkembangan teknologi juga menyebabkan beberapa pabrik mengadopsi proses pencelupan timah dan perak. Ditambah dengan tren bebas timah dalam beberapa tahun terakhir, penggunaan perataan udara panas semakin dibatasi. Meskipun apa yang disebut perataan udara panas bebas timah telah muncul, ini mungkin melibatkan masalah kompatibilitas peralatan.
2. Lapisan organik Diperkirakan sekitar 25%-30% dariPCBsaat ini menggunakan teknologi pelapisan organik, dan proporsi ini telah meningkat. Proses pelapisan organik dapat digunakan pada PCB berteknologi rendah serta PCB berteknologi tinggi, seperti PCB untuk TV satu sisi dan papan untuk pengemasan chip berdensitas tinggi. Untuk BGA, ada juga lebih banyak aplikasi lapisan organik. Jika PCB tidak memiliki persyaratan fungsional untuk koneksi permukaan atau batasan waktu penyimpanan, pelapisan organik akan menjadi proses perawatan permukaan yang paling ideal.
3. Proses pelapisan nikel/emas tanpa elektrolisis/emas rendaman berbeda dengan pelapisan organik. Ini terutama digunakan pada papan dengan persyaratan fungsional untuk koneksi dan periode penyimpanan yang lama. Karena masalah kerataan perataan udara panas dan Untuk menghilangkan fluks pelapis organik, nikel tanpa listrik/emas perendaman banyak digunakan pada 1990-an; kemudian, karena munculnya piringan hitam dan paduan nikel-fosfor yang rapuh, penerapan proses nikel/emas imersi tanpa listrik menurun. .
Mengingat sambungan solder akan menjadi rapuh saat melepas senyawa intermetalik tembaga-timah, akan ada banyak masalah pada senyawa intermetalik nikel-timah yang relatif rapuh. Oleh karena itu, hampir semua produk elektronik portabel menggunakan lapisan organik, perak imersi atau timah imersi yang membentuk sambungan solder senyawa intermetalik tembaga-timah, dan menggunakan nikel tanpa listrik / emas imersi untuk membentuk area kunci, area kontak, dan area pelindung EMI. Diperkirakan sekitar 10%-20% dariPCBsaat ini menggunakan proses emas nikel/perendaman tanpa listrik.
4. Perendaman perak untuk pemeriksaan papan sirkuit lebih murah daripada nikel/perendaman emas tanpa listrik. Jika PCB memiliki persyaratan fungsional koneksi dan perlu mengurangi biaya, perendaman perak adalah pilihan yang baik; ditambah dengan kerataan dan kontak yang baik dari perendaman perak, Maka kita harus memilih proses perendaman perak.
Karena perendaman perak memiliki sifat kelistrikan yang baik yang tidak dapat ditandingi oleh perawatan permukaan lainnya, ia juga dapat digunakan dalam sinyal frekuensi tinggi. EMS merekomendasikan proses perendaman perak karena mudah dirakit dan memiliki kemampuan pemeriksaan yang lebih baik. Namun, karena cacat seperti noda dan rongga sambungan solder, pertumbuhan perak perendaman menjadi lambat. Diperkirakan sekitar 10%-15% dariPCBsaat ini menggunakan proses perendaman perak.